在物联网市场的持续刺激下，2015年国内应用于物联网的WiFi芯片迎来了第一次“爆发式”增长。据《智慧产品圈》统计数据显示，2014年物联网WiFi芯片出货量情况并不乐观，仅有1000万颗左右，到2015年时，WiFi芯片基本成为许多智能硬件产品的标配，总出货量突破3000万颗，并且伴随着智能硬件的起量，预计2016年出货量将进一步提升到1亿颗。　　

　　因此，《智慧产品圈》记者走访了众多WiFi芯片原厂和方案商，从解决方案、核心技术、未来趋势三个方面，分析WiFi芯片的演变发展，以及探索其起量背后的原因。

　　从多芯片到单芯片发展，国内外WiFi芯片厂家的博弈

　　实际上，在手机、平板等产品中，独立WiFi芯片只有连接和传输信号的作用，信号处理和传输协议TCP/IP必须放置在性能强大的AP端，才能形成完整的通信架构。然而，物联网领域的大量智能硬件，如水壶、电饭煲、灯具、豆浆机等产品，原本就没有强大的AP，所以独立WiFi芯片当然是“然并卵”了。

　　于是，这种需求首先催生出了一批整体方案解决公司，如庆科、汉枫、博联、有人科技等企业，都是以单芯片WiFi外挂MCU，再将通信协议TCP/IP写入MCU的方式，给传统企业智能化升级提供服务。“在相当长的一段时间内，单芯片WiFi外挂MCU的方案，几乎统治了物联网的无线连接市场。不过，由于这种方案成本高，而传统家电行业的生产成本控制几乎到了极致，若加入WiFi方案，就会造成额外的负担，并不利于物联网的普及。”安信可CEO赵同阳说道。

　　因此，在物联网庞大需求的驱动下，国际芯片设计大厂开始将MCU与WiFi集成在一起，减少芯片面积，同时降低芯片方案价格(现在模块价格9元左右)。最典型的代表，如高通atheros4004、TI的CC3200、Realtek8711等。另一方面，国内的芯片设计企业又怎甘落后，MTK推出MT7681、南方硅谷6060、乐鑫8266等芯片，处理性能并不比国际大厂芯片差，并且价格更具优势，服务也更全面，实现快速的推向物联网应用市场。