整合核心：TI新型MSP430™ MCU 为感测应用提供可配置的讯号链元件

 2018-06-07

TI  经济型产品线MCU产品组合可支援高达 105°C 的操作温度并增进类比整合

进而满足工业应用需求

德州仪器（TI）近日宣布其MSP430™ 经济型产品线产品组合推出新型微控制器（MCU）系列，该新型MCU具备整合的讯号链元件，并提高可运算的温度范围。MSP430FR2355是铁电随机存取内存 (FRAM) 新型MCU系列，不仅能满足烟雾探测器、感测发送器和断路器等应用在温度感测方面的要求，还可以帮助开发人员缩小印刷电路板(PCB)空间、降低物料成本。欲了解MSP430FR2355 MCU的更多资讯，敬请参考Link。

MSP430FR2355 MCU的主要特性和优势

• 讯号链的可配置性：透过使用MSP430FR2355 MCU，工程师可以更灵活地进行系统设计。MSP430FR2355 MCU整合了智慧类比组合（smart analog combos）－可配置的讯号链元件，其中包括多个12位元数位类比转换器（DAC）和可编程增益放大器，以及一个12位元类比数位转换器（ADC）和两个增强型比较器。

• 扩增的温度范围：开发人员可以将MSP430FR2355 MCU用于须在高达105°C高温下运算的各式应用，同时还可以充分利用FRAM资料记录功能。

• MSP430 经济型产品线产品组合的可扩展性：针对成本敏感的应用，工程师可使用MSP430FR2355 MCU选择更合适的内存与处理速度。MSP430FR2355 MCU具有高达32KB容量的内存，中央处理器（CPU）速度高达24MHz，为MSP430 经济型产品线 FRAM MCU系列增加了更多选择。此外，如果需要至少256 KB以上的内存、更高的性能或更多类比周边的应用，设计人员还可以选择其他MSP430 FRAM MCU产品组合。